SMT基本工藝構成要素：

　　絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

　　絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的最前端。

　　點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后 面。

　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

　　返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT車間實拍

　　SMT有關的技術組成

　　1、電子元件、集成電路的設計制造技術

　　2、電子產品的電路設計技術

　　3、電路板的制造技術

　　4、自動貼裝設備的設計制造技術

　　5、電路裝配制造工藝技術

　　6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術

　　為什么要用表面貼裝技術(SMT)?

　　1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

　　2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

　　3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

　　4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

　　5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

　　SMT的特點

　　1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量

　　減輕60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

　　3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。　節省材料、能源、設備、人力、時間等。

當然SMT最簡單的詮釋就是：把電子元器件貼裝在PCB電路板上的一種設備，設計好了程序而已（也就是表面貼裝技術），最后通過焊接完成整個PCB電路板的一個過程。