PCB板設(shè)計(jì)流程

　　PCB板的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線(xiàn)、檢査、復(fù)査、輸出六個(gè)步驟

　　1.網(wǎng)表輸入

　　網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用 PowerLogic的 OLE PowerPCB Connection功能，選擇 Send netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在 PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-> import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。

　　2.規(guī)則設(shè)置

　　如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB板的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話(huà)，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn) PowerPCB了如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB板的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如 Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤(pán)或過(guò)孔，一定要加上 Layer25注意：

　　PCB板設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置己經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱(chēng)為 Default。$tp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用 OLE PowerPCB Connection的 Rules from pcB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

　　3.元器件布局

　　網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1手工布局

　　a.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊( Board outline)

　　b.將元器件分散( Disperse Components)，元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?/p>

　　c.把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以?xún)?nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊

　　3.1自動(dòng)布局

　　PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項(xiàng)

　　a.布局的首要原則是保證布線(xiàn)的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線(xiàn)的連接，把有連線(xiàn)關(guān)系的器件放在一起

　　b.數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi)，盡量遠(yuǎn)離

　　C.去耦電容盡量靠近器件的ⅴCC

　　d.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集

　　e.多使用軟件提供的Aray和 Union功能，提高布局的效率

　　4.布線(xiàn)

　　布線(xiàn)的方式也有兩種，手工布線(xiàn)和自動(dòng)布線(xiàn)。 PowerPCB提供的手工布線(xiàn)功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)，自動(dòng)布線(xiàn)由 Specctra的布線(xiàn)引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。

　　4.1.手工布線(xiàn)

　　a.自動(dòng)布線(xiàn)前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線(xiàn)距離、線(xiàn)寬、線(xiàn)間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線(xiàn)很難布得有規(guī)則，也要用手工布線(xiàn)。

　　b.自動(dòng)布線(xiàn)以后，還要用手工布線(xiàn)對(duì)PCB的走線(xiàn)進(jìn)行調(diào)整。

　　4.2自動(dòng)布線(xiàn)

　　手工布線(xiàn)結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線(xiàn)器來(lái)自布。選擇Tool-> SPECCTRA，啟動(dòng) Specctra布線(xiàn)器的接口，設(shè)置好DO文件，按 Continue就啟動(dòng)了 Specctra布線(xiàn)器自動(dòng)布線(xiàn)，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)

　　行手工調(diào)整布線(xiàn)了;如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線(xiàn)有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線(xiàn)，直至全部布通為止。

　　注意事項(xiàng)

　　a.電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量加粗

　　b.去耦電容盡量與ⅴCC直接連接

　　c.設(shè)置 Spectra的DO文件時(shí)，首先添加 Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線(xiàn)不被自動(dòng)布線(xiàn)器重布

　　d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為 Split/mixed Plane，在布線(xiàn)之前將其分割，布完線(xiàn)之后，使用 Pour Manager的 Plane Connect進(jìn)行覆銅

　　e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將 Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在 Thermal選項(xiàng)前打勾

　　f.手動(dòng)布線(xiàn)時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線(xiàn)( Dynamic route)

　　5.檢查

　　檢査的項(xiàng)目有間距( Clearance)、連接性( Connectivity)、高速規(guī)則(HighSped)和電源層( Plane)，這些項(xiàng)目可以選擇 Tools-> Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線(xiàn)。

　　注意:

　　有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的 Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò);另外每次修改過(guò)走線(xiàn)和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。

　　6.復(fù)查

　　復(fù)査根據(jù)"PCB板檢査表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置;還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)査不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線(xiàn)，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字